HiSilicon

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HiSilicon
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StatoCina (bandiera) Cina
Forma societariaSussidiaria
Fondazione2004
Sede principaleShenzhen
GruppoHuawei
SettoreInformatico
ProdottiSoCs
Sito webwww.hisilicon.com
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HiSilicon (海思S, HǎisīP) è una azienda di semiconduttori fabless cinese con sede a Shenzhen, Cina; è interamente posseduta da Huawei[1].

HiSilicon ha acquisito licenze da ARM Holdings per almeno i seguenti core: ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore,[2][3] ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A57 e anche per la GPU Mali-T628 MP4.[4][5] HiSilicon ha anche acquisito licenze da Vivante Corporation per il loro motore grafico GC4000. Viene ritenuta il più grande progettista di circuiti integrati della Cina.[6] Produce i system-on-a-chip "KIRIN" e "K3".

Prodotti

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K3V1

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Model Number Fab CPU GPU Memory Technology GPS wireless Disponibile da Dispositivi
Instruction set Microarcitettura Cores Frq (MHz) Microarcitettura Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
K3V1 (Hi3611) 130 nm ARMv5 ARM9E 1 800 2009 Babiken Vefone V1, Ciphone 5 (C5), T5355, IHTC HD-2, 5-inch Huawei UMPC

K3V2

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Il primo prodotto conosciuto di HiSilicon è il K3V2 usato nello smartphone Huawei Ascend D Quad XL (U9510)[7] e nel tablet Huawei MediaPad 10 FHD7.[8] Questo chipset è basato su l'ARM Cortex-A9 MPCore fabbricato a 40 nm ed usa la GPU Vivante GC4000 GPU a 16 core.[9] Il SoC supporta LPDDR2-1066, ma i prodotti effettivamente realizzati usano invece l'LPDDR-900 per avere un basso consumo di corrente.

Model Number Fab CPU GPU Memory Technology GPS wireless Disponibile da Dispositivi
Instruction set Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruction + 32 KB data, L2: 1 MB 4 1.5 Vivante GC4000 480 MHz, 30.7 GFLOPS LPDDR2 64-bit dual-channel 7.2 (up to 8.5) N.D. N.D. N.D. N.D. 2012

Huawei MediaPad 10 FHD, Huawei Ascend D2 (U9510), Huawei Honor 2 (U9508), Huawei Ascend P6S, Huawei Ascend P2, Huawei Ascend Mate, Lenovo A376, STREAM X (GSL07S))

K3V2E

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Model Number Fab CPU GPU Memory Technology Nav wireless Sampling Availability Utilizing Devices
Instruction set Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
K3V2E 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruction + 32 KB data, L2: 1 MB 4 1.5 Vivante GC4000 480 MHz, 30.7 GFLOPS LPDDR2 64-bit dual-channel 7.2 (up to 8.5) N.D. N.D. N.D. N.D. 2013 Huawei Honor 3

KIRIN 620

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• supporta - USB2 / 13MP / Codifica video 1080P

Model Number Fab CPU GPU Memory Technology Nav wireless Sampling Availability Utilizing Devices
Instruction set Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
KIRIN 620 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 1.2 GHz (A53) Mali-450 MP4 700 MHz LPDDR3 ( MHz) 64-bit dual-channel 12.8 N.D. DUAL SIM LTE Cat.4 (150 Mbit/s) N.D. N.D. Q1 2015 Huawei P8 Lite, Huawei X4, Huawei Honor 4C

KIRIN 910

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Model Number Fab CPU GPU Memory Technology Nav wireless Sampling Availability Utilizing Devices
Instruction set Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
KIRIN 910 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A9 4 1.6 ARM Mali-450 MP4 533 MHz LPDDR3 32-bit single-channel 6.4 N.D. LTE Cat.4 N.D. N.D. H1 2014 HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1,[10] Huawei P6 S,[11] Huawei MediaPad M1,[12] Huawei Honor 3C 4G
KIRIN 910T 1.8 700 MHz LPDDR3 32-bit single-channel 6.4 N.D. LTE Cat.4 N.D. N.D. H1 2014 Huawei Ascend P7

KIRIN 920

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• Il SoC KIRIN 920 contiene anche un processore di immagini che supporta fino a 32 Megapixel

Model Number Fab CPU GPU Memory Technology Nav wireless Sampling Availability Utilizing Devices
Instruction set Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
KIRIN 920 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
big.LITTLE		 4+4 1.7 GHz (A15)
1.3 GHz (A7) 		Mali-T624 MP4 600 MHz[senza fonte] LPDDR3 (1600 MHz) 32-bit dual-channel 12.8 N.D. LTE Cat.6 (300 Mbit/s) N.D. N.D. H2 2014 Huawei Honor 6[13]
KIRIN 925 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
big.LITTLE 		4+4 1.8 GHz (A15)
1.3 GHz (A7) 		Mali-T628 MP4 LPDDR3 (1600 MHz) 32-bit dual-channel 12.8 N.D. LTE Cat.6 (300 Mbit/s) N.D. N.D. Q3 2014 Huawei Ascend Mate7, Huawei Honor 6 Plus

KIRIN 930

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• supporta - SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Dual-Band a/b/g/n WI_FI / BT 4.0 Low Energy / USB2 / 32MP ISP / Codifica video 1080P

Model Number Fab CPU GPU Memory Technology Nav wireless Sampling Availability Utilizing Devices
Instruction set Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
KIRIN 930 28 nm HPM ARMv8-A Cortex-A53e
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.0 GHz (A53e)
1.5 GHz (A53) 		Mali-T628 MP4 LPDDR3 (1600 MHz) 64-bit dual-channel 12.8 N.D. DUAL SIM LTE Cat.6 (DL:300 Mbit/s UP:50 Mbit/s) N.D. N.D. Q1 2015 Huawei MediaPad X2, Huawei P8
KIRIN 935 28 nm HPM ARMv8-A Cortex-A53e
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.2 GHz (A53e)
1.5 GHz (A53) 		Mali-T628 MP4 LPDDR3 (1600 MHz) 64-bit dual-channel 12.8 N.D. DUAL SIM LTE Cat.6 (DL:300 Mbit/s UP:50 Mbit/s) N.D. N.D. Q1 2015 Huawei Honor 7, Huawei P8 MAX, Huawei Mate S

KIRIN 940

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• supporta - SD 4.1 (UHS-I) / eMMC 5.1 / MU-MIMO ac WI_FI / BT 4.2 Smart / USB3.0 / 32MP ISP / Codifica video 4K

Model Number Fab CPU GPU Memory Technology Nav wireless Sampling Availability Utilizing Devices
Instruction set Microarchitecture Cores Frq (GHz) Microarchitecture Frq (MHz) Type Bus width (bit) Bandwidth (GB/s) Cellular WLAN PAN
KIRIN 940 16 nm FinFET Plus[14] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.2 GHz (A72)
1.5 GHz (A53) 		Mali-T860 LPDDR4 64-bit dual-channel 12.8 N.D. DUAL SIM LTE Cat.7 (DL:300 Mbit/s UP:100 Mbit/s) N.D. N.D. Q3 2015

KIRIN 950

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• supporta: - SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / Dual ISP (42 MP) / Codifica video 10-bit 4K nativa / coprocessore i5 / Tensilica HiFi 4 DSP

Modello Fab CPU GPU Tecnologia memoria Nav wireless Disponibile da Dispositivi
Instruction set Microarchitettura Core Frq (GHz) Microarchitettura Frq (MHz) Tipo Larghezza Bus (bit) Banda (GB/s) Reti cellulare WLAN PAN
KIRIN 950 16 nm FinFET Plus ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.3 GHz (A72)
1.8 GHz (A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz(122.4GFlops) LPDDR4 64-bit dual-channel 25.6GB/s N.D. DUAL SIM LTE Cat.10 (DL:450 Mbit/s UP:100 Mbit/s) N.D. N.D. Q4 2015 Huawei Mate 8, Honor 8, Honor V8 (KNT-AL10, KNT-TL10)
Kirin 955[15] 16 nm FinFET Plus ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.5 GHz (4 x A72)
1.8 GHz (4 x A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz(122.4GFlops) LPDDR3(3 GB) LPDDR4 (4 GB) 64-bit dual-channel 25.6 GB/s N.D. Dual SIM LTE Cat.6 N.D. N.D. Q2 2016 Huawei P9, Huawei P9 Plus, Honor V8 (KNT-AL20), Honor Note 8

Kirin 960

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  • Interconnect: ARM CCI-550, Storage: UFS 2.1, eMMC 5.1
Modello Fab CPU GPU Tecnologia memoria Nav wireless Disponibile da Dispositivi
Instruction set Microarchitettura Core Frq (GHz) Microarchitettura Frq (MHz) Tipo Larghezza Bus (bit) Banda (GB/s) Reti cellulare WLAN PAN
Kirin 960[16] TSMC 16 nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.362 (A73)
1.844 (A53) 		Mali-G71 MP8 1037 MHz

(282GFlops)

LPDDR4-1800 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 29.8 N.D. Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO N.D. N.D. Q4 2016 Huawei Mate 9, Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Honor V9, Huawei P10, Huawei P10 Plus, Honor 8 pro, Honor 9

Piattaforme similari

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Note

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  1. ^ (EN) About Us, su hisilicon.com. URL consultato il 21 aprile 2016 (archiviato dall'url originale il 9 gennaio 2013).
  2. ^ HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications, 02 August 2011 on ARM.com
  3. ^ HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司, su arm.com, ARM Holdings. URL consultato il 26 aprile 2013.
  4. ^ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors on ARM.com
  5. ^ Richard Lai, Huawei's HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15, su engadget.com, Engadget. URL consultato il 26 aprile 2013.
  6. ^ Hisilicon grown into the largest local IC design companies, in Windosi, settembre 2012. URL consultato il 26 aprile 2013.
  7. ^ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked on ARMdevices.net
  8. ^ Huawei introduces quad-core 10 inch tablet with 1080p display on Liliputing.com
  9. ^ Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate on AnandTech
  10. ^ Huawei MediaPad X1, su hitmobile.pk, DeviceSpecifications. URL consultato il 14 marzo 2014 (archiviato dall'url originale il 23 luglio 2014).
  11. ^ Huawei P6 S, su vmall.com, Huawei. URL consultato il 12 giugno 2014 (archiviato dall'url originale il 22 giugno 2014).
  12. ^ Huawei MediaPad M1, su hitmobile.pk, DeviceSpecifications. URL consultato il 14 marzo 2014 (archiviato dall'url originale il 29 aprile 2015).
  13. ^ Huawei Honor 6, su devicespecifications.com, DeviceSpecifications. URL consultato il 25 giugno 2014.
  14. ^ Huawei Ascend Mate 8/Honor 7’s Kirin 940/950 Processor Performance & Specs
  15. ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus
  16. ^ Huawei announces the HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA, su anandtech.com, AnandTech, 19 ottobre 2016.

Altri progetti

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Collegamenti esterni

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